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硫酸钙晶须是一种微细短纤维,具有极高的强度和模量、良好的相容性、优良的平滑性、化学稳定性、与基质混合较容易、加工粘度低等优点,且无毒、价廉,被称为21世纪的增韧补强材料,可广泛用于胶粘剂、涂料等行业和领域,并且是所有晶须产品中价格最优,质量很好的新型无机晶须材料。介绍以下几种参考文献配方:

 

例1:硫酸钙晶须在环氧胶粘剂上的应用

   配方:E-44环氧树脂100g,石英粉20g,三氧化二铝粉20g,白炭黑20g,超细硅酸铝20g,偶联剂KH-550为20g×1%,硫酸钙晶须20g。

   效果:

填充剂名称

拉伸轻度(GPa)

剪切强度(GPa)

硫酸钙晶须

26.4

22.8

石英粉

11.9

9.2

三氧化二铝粉

16.9

11.1

白炭黑

17.0

16.1

超细硅酸铝

17.2

16.2

   从表中结果可看出,经偶联剂KH-550改性的硫酸钙晶须为填充剂配制的环氧粘胶剂强度最高。如用这种改性过的硫酸钙晶须与适量石英粉混合后作填充剂时环氧胶粘剂的强度还会提高。

   参考文献:金属矿山,2007年第3期35~37,于福家等,硫酸钙晶须改性环氧胶粘剂的研究。

 

例2:硫酸钙晶须在建筑结构胶中的应用

   配方:(仅有物料名称、没有分别的加入重量份数)

对照组的组份:环氧树脂、填料(准球形硅微粉)、活性稀释剂、固化剂、增韧剂、促进剂。

改进组的组份:环氧树脂、填料(硫酸钙晶须和准球形硅微粉)、活性稀释剂、固化剂、增韧剂、促进剂。其中,硫酸钙晶须经硅烷偶联剂KH-550表面处理过。

    效果:

项目

剪切强度(mPa)

拉伸强度(mPa)

压缩强度(mPa)

粘钢胶

对照组

20.88

35.48

71.84

改进组

24.90

38.90

77.88

植筋胶

对照组

19.68

35.55

73.76

改进组

21.46

35.58

78.60

   从表中结果看出,加入硫酸钙晶须后,粘钢胶的剪切强度、拉伸强度、压缩强度分别提高19.25%、9.64%、8.41%。在填料硅微粉中添加硫酸钙晶须,可使胶粘剂的粘接强度增大,力学性能明显提高,并且75℃流淌性降低、体系沉降性下降、贮存期延长、操作工艺改善、施工方便。

   参考文献:粘接,2009年或2010年,赵倩等,硫酸钙晶须在第二代环氧建筑结构胶中的应用。

例3:硫酸钙晶须在环氧胶粘剂中的应用

   配方:

配方

环氧树脂

CSW

KCSW

石英粉

1

100份

10份

0

0

2

100份

10份

0

20份

3

100份

0

10份

20份

   其中CSW为硫酸钙晶须,KCSW为经硅烷偶联剂KH-550进行表面处理过。

  

 

效果:

项目

拉伸强度(mPa)

剪切强度(mPa)

配方1

17.8

16.9

配方2

25.0

20.0

配方3

31.0

24.4

    从表中结果看出,由配方3得到的环氧树脂胶粘剂,其粘接强度、韧性、耐热性、阻燃性、耐久性和触变性都明显提高。

    参考文献:热固性树脂,1998年第P24~26,李广宇等,硫酸钙晶须对环氧胶粘剂性能的影响。

 

例4:硫酸钙晶须在SBS胶粘剂上的应用

   配方:

配方

SBS

萜烯树脂

松香树脂

CSW

KCSW

溶剂

1

10%

6%

7%

0

0

20~40%

2

10%

6%

7%

6%

0

20~40%

3

10%

6%

7%

0

6%

20~40%

   其中SBS为苯乙烯、丁二烯—苯乙烯三者的共聚物,CSW为硫酸钙晶须,KCSW为经硅烷偶联剂(KH-550)表面处理过的硫酸钙晶须,溶剂有环巳烷和混合溶剂。

   效果:

项目

T型剥离强度(N/m)

T型剥离强度提高比例

配方1

589.5

0

配方2

694.8

17.86%

配方3

723.7

22.77%

    从表中结果看出,在SBS胶粘剂中,加6%的CSW或KCSW晶须。其粘接性能都有明显提高,加KCSW效果则更好。

   参考文献:非金属,2010年第33卷第2期P18~20,杨森等,改性硫酸钙晶须改善SBS胶粘剂粘接性能的研究。

 

例5:硫酸钙晶须在聚氨酯环氧树脂胶粘剂中的应用

配方:聚氨酯改性环氧树脂100份,改性硫酸钙晶须10~15份。

效果:

项目

室温剪切强度提高比例

-70℃剪切强度提高比例

高温(100℃)剪切强度提高比例

剥离强度提高比例

晶须加入量

10%

5%

10%

——

27%

15%

15%

——

39%

——

    在聚氨酯改性的环氧树脂胶粘剂中加入改性硫酸钙晶须后,其粘接型能提高显著。

    参考文献:复合材料学报,2008年第25卷第4期P1~5,王德波等,硫酸钙晶须改性聚氨酯环氧树脂的粘接性能。

 

例6:硫酸钙晶须在瓷砖胶粘剂上的应用

    配方(重量百分含量):白水泥35~60%,石英砂20~30%,填料(重质碳酸钙)18~35%,保水剂(甲基羟丙基纤维素)0.1~0.4%,硫酸钙晶须0.4~0.5%,减水剂(melment F10)0.2~1.0%,着色剂(有机、无机颜色)、乳胶粉2~3%,木质纤维素0.5~1.0%,高铝水泥0.5~0.8%。

 

 

效果:

序号

检验项目

计算单位

检验结果

1

外观

——

匀质、干粉状、无结块

2

抗压强度(3 d)

mPa

10.0

3

抗渗性(涂层厚3mm。7d)

mPa

0.8

4

凝结时间

初凝时间

Min

353

终凝时间

Min

605

5

粘结强度(7 d)

mPa

114

6

抗折强度(7 d)

mPa

4.2

7

耐水性

%

80

8

耐碱性(10%NaOH水泡48h)

——

无开裂、起壳、剥落等

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

从表中结果看出,由此配方得到的胶粘剂,防水耐热、抗冻、抗渗等性能好,可用于室外寒冷、潮湿地区及场外工程作业。

参考文献:CN100554356C

 

例7:硫酸钙晶须在聚氨酯胶粘剂中的应用

   配方(重量百分含量):聚氨酯97%,改性硫酸钙晶须3%。

   效果:

晶须加入量(%)

拉伸强度(mPa)

初粘强度(KN/m)

剥离强度(KN/m)

粘度(mPa·s)

固含量(%)

0

40

2.6

5.6

1500

20

3

56

3.8

8.5

1650

21.6

从表中结果看出,改性硫酸钙晶须(经KH-550改性)的加入使聚氨酯胶粘剂的综合力学性能都有提高,当加入量为3%时,其综合力学能力最优。

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